Peter Hofbauer’s private Homepage
Selbstbauprojekte
eigene Entwicklungen
Gehäuse für die Elektronik selber bauen
Fertige, gekaufte Gehäuse haben mindestens einen der folgenden Nachteile:
1.
zu klein
2.
zu groß
3.
zu teuer
Bei einigen Projekten habe ich die Gehäuse von alten Geräten verwendet. Die habe ich als defekt und/oder nicht mehr brauchbar aus dem
www ersteigert. Ideal waren die nicht, aber preisgünstig.
Wenn ich mal ein genau passendes Gehäuse haben wollte, wurde es aus Alu selber gebaut. Billiger wird das aber nicht. Das Material
kostet nicht wenig wenn man alles kaufen muss. Aluminium ist teuer und die Kleinteile und Schrauben gibt es auch nicht umsonst.
Man benötigt entsprechendes Werkzeug, ideal ist eine CNC-Portalfräse. Ein 2D-Drucker kann hier auch viel bewirken.
Im Prinzip bestehen meine Gehäuse aus 2 Seitenteile,
die mit 4 Quadratstangen aus Alu (8mm x 8mm)
verschraubt sind.
Die Stirnfläche der Quadratstangen werden mit M3-
Gewinde versehen.
Weil ich für meine kleine Drehmaschine kein 4-Backen
Futter habe, verwende ich eine Schablone (Buchse) um
das Gewinde in die Stirnfläche zentrisch zu bohren.
Chassis Platte unten, der Deckel, Die Frontplatte und die
Rückwand werden werden ebenfalls mit M3-Schrauben
und Gewinde an der Quadratstange montiert.
Bei der Frontplatte klebe ich die Stangen mit
Montagekleber von hinten auf das Frontblech damit keine
Schrauben sichtbar werden.
Das hat sich auch bewährt bei stark belasteten Blechen
um ein Verbiegen zu verhindern.
Die Montage der Bedienelemente:
Damit Schrauben und Muttern auf der Front unsichtbar
bleiben werden kleine Aluscheiben (oder Bleche) mit
Senkkopfschraube hinter der Front geklebt. Siehe Foto!
Thema Kleben
Die normalen 2-Komponenten Kleber sind für die hier
besprochene Klebung nicht geeignet weil dessen Klebkraft
nicht ausreicht. Auch Kontaktkleber sind dafür nicht
geeignet weil schlecht justierbar.
Zum flächigen Kleben nehme ich den Montagekleber
WEICON RK-1500. Dessen Klebkraft ist gigantisch solange
der Klebespalt sehr dünn ist (0,1... 0,3mm). Auf einer Seite
wird ein Aktivator aufgetragen, mindestens 5 Minuten ab
lüften lassen, auf der anderen den Kleber und dann schnell
fest zusammendrücken. Man muss sich dabei beeilen, nach
wenigen Sekunden ist kein justieren mehr möglich.
Diese wenigen Sekunden haben einen Vorteil: man kann
solange justieren und festhalten bis die gewünschte
Position stimmt. Zum justieren einer LCD von Vorteil.
Mit diesen Kleber habe ich meine CNC-Portalfräse montiert.
Ist dort im Artikel “Probleme beim Kleben” näher
beschrieben.
Hier ist ein LCD-Modul mit CPU-Print auf ein Regal montiert
und dann auf die Frontplatte geklebt.
Dieses Regal habe ich mit meinen 3D-Drucker gefertigt.
Auch hier war die Justierung auf die exakt nötige Stelle
wegen der Eigenschaft des Klebers möglich.
Das weiße Teil wurde mit dem 3D-Drucker gemacht. Damit
konnte die Anzeige mit den Klebstoff auf die richtige Stelle
geschoben und dann solange Festhalten bis der Kleber
merklich fest wird.
SMD-Löten mit 138°-Lötpaste
Beim letzten Hobby-Projekt habe ich mal eine 138°-Lötpaste ausprobiert.
Das werde ich jetzt immer für SMD verwenden.
Am fertigen Teil ist kein Unterschied zur normalen Lötpaste erkennbar.
Es lässt sich im Lötofen (ohne/mit) Schablone) und auch von Hand viel besser verarbeiten. Obwohl das Zeugs schon länger herum lag (> 1
Jahr). Ohne Kühlschrank.
Ohne SMD geht es nicht mehr, neue Teile sind heute fast nur noch als SMD lieferbar. Meine CPUs haben meist ein 68 poliges Gehäuse mit
Pin-Abstände von 0,5mm. Fürs Einlöten solcher ICs gibt es jede Menge Tipps im Netz. Die habe ich mir reichlich angesehen, nur bei mir
funktioniert es nie! Habe keine ruhige Hand mehr und Adleraugen auch nicht. Nur mit viel Geduld, Kopflupe und ein altes Hausmittel gegen
mein altersbedingtes Zitter ein(!) Glas Whisky) bekomme ich das irgendwie ohne Kurzschlüsse hin.
Wenn so ein IC mal defekt ist dann viel Vergnügen! Das passiert zum Beispiel wenn man +18V versehentlich mit 5V verbindet.
Eine Lötstation mit Heißluft und einen Aufsatz, der die Luft gleichmäßig auf alle 4 Seiten der CPU aufheizt, bekomme ich das Teil von der
Platine. Wenn vorher mit 138°-Paste verlötet wurde geht es besonders leicht. Und man braucht keine Sorgen um die THT-Bauteile neben der
CPU haben.
Meine Erfahrung mit Elkos in SMD.
Schlechtere Werte gegenüber ihren THT-Elkos.
Oft als Fehler-Ursache erkannt. Zeitweise Fehler wenn Temperatur unter 20°.
Ich verwende deshalb in Zukunft dafür immer so es geht Elkos in THT.
Für meinen Eigenbau-Lötofen stelle ich folgende Werte ein:
Paste:
Normal
138°C
2°C/s
2°C
Pre
125°C
80°C
Soak
3:30
3:00
SoakEnd
185°C
95°C
Reflow
20s
20s
Temp
240°C
180°C